Kit Modifiche apparati di telecomunicazione

56.00

La piastra di preriscaldamento ha un range che va da 0 °C a 120 °C con stabilità +/- 1°C su un area di 180x130 mm.

Ideale per essere utilizzato per preriscaldare i circuiti stampati, schede elettroniche, schede madri cellulari ecc., questa impedisce il surriscaldamento e danni al processo di saldatura.

Distribuzione uniforme del calore su entrambi lati della piastra.

Dimensioni: 160x210x50mm

7 item(s)
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31.00
Kit Interuttore a chiave DTMF
3 item(s)
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